ကြေးနီဖြူပြုလုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အများအားဖြင့် နည်းလမ်းနှစ်မျိုးရှိသည်- ပူသောသွပ်ပြားနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် သံဖြူအဖြစ် လည်းကောင်း။ သံဖြူသည် ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှုကို တိုးမြင့်စေရုံသာမက၊ကြေးနီဘတ်စ်ဘားconnectors များသာမက ၎င်းတို့၏ conductivity နှင့် thermal conductivity ကိုလည်း တိုးတက်စေသည်။ သို့သော်လည်း အကြောင်းအမျိုးမျိုးကြောင့် ကြေးနီဘတ်စ်ဘားများ၏ မျက်နှာပြင်သည် သံဖြူဖြင့်ပြုလုပ်ပြီးနောက် မည်းမှောင်သွားနိုင်သည်။
ပထမဦးစွာ၊ သိုလှောင်မှုပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပတ်သက်၍ ပြဿနာများရှိသည်။cအထက်ဘတ်စ်ကားဘားချိတ်ဆက်မှုများ။ မြင့်မားသောအပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆမြင့်သော၊ မြင့်မားသော အောက်ဆီဂျင်စုစည်းမှု သိုလှောင်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင် ကြေးနီဘတ်စ်ဘားများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံဖြူအလွှာသည် ဓာတ်တိုးတုံ့ပြန်မှုကို ခံရနိုင်ပြီး ကြေးနီဘတ်စ်ဘားမျက်နှာပြင်ကို မည်းမှောင်စေသည်။
ဒုတိယအချက်မှာ သံဖြူအရောအနှောပါဝင်မှု ညံ့ဖျင်းသည်။ သံဖြူဆေးရည်၏ အရည်အသွေးသည် ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းမှုအပေါ်မူတည်၍ ကွဲပြားသည်။ သံဖြူဆေးရည်တွင် အညစ်အကြေးများ၊ အစိုဓာတ် သို့မဟုတ် အခြားအန္တရာယ်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ များလွန်းပါက၊ ၎င်းသည် သံဖြူပြုလုပ်ထားသော ထုတ်ကုန်ကို မည်းသွားစေသည်။
နောက်ဆုံးတွင် အပေါ်ယံအထူသည် မညီမညာဖြစ်နေသည်။ အပေါ်ယံအထူသည် မညီမညာဖြစ်ပါက၊ ၎င်းသည် အတွင်းခံအလွှာကို အလွန်အမင်းထူလာစေပြီး အဆိုပါ အထူအပါးလွန်ကဲသော အလွှာများသည် ဓာတ်တိုးတုံ့ပြန်မှုကို ကျရောက်စေပြီး မည်းမှောင်စေသည်။
